《芯事》读后感

伴随着中美贸易冲突,特别是美国政府对中兴、华为下达的禁售令,推高了国内对芯片产业的反思浪潮,让国人进一步深刻认识到自主创新的重要意义。芯片是信息产业的基础,对整个国民经济和社会发展意义重大,是构筑大国竞争力的核心产品之一。可以说如果华为被美国搞跨了,那么中国的科技界将再无出头之日。路很艰难,但必须自已走出一条路。



一、前言

2018年4月16日,美国商务部发布公告,禁止中兴向美国企业购买敏感产品。期限为7年。自此,“美国制裁中兴事件”使“芯片”成为国内互联网最热门的科技词汇、产业词汇。举国关注“芯片之痛”。后面中兴虽与美国达成和解,免于灭顶之灾,不过这一商业事件还是触发了一场关于科技创新力的大讨论,并围绕中国高科技领域核心技术不足进行反思。 

2019年,如出一辙,美国对华为实施禁售令,想让华为跟中兴一样投降,但华为有了充分的准备,至今依然坚挺。人们对那些依赖智能芯片的高科技产业的发展也有了更多的关注。但网络和新媒体方面的关注和讨论,具有明显的“碎片化”的特征,人们基于自身所了解的那丁点的信息所发表的言论,也很不靠谱,给人一种雾里看花终隔一层的感觉。

“芯片”何以能有如此巨大的力量?从概念上简言之,芯片是集成电路形成的产品。集成电路是由半导体材料制成的规模化电路集合。拆开一台旧收音机、一部旧手机,你就可以看见集成电路的基本构成。

《芯事》的两位作者,是半导体研究者、产业研究者,他们从1958年集成电路发明前后谈起,有科学史,有产业史,回答了芯片是如何成为现代信息技术基础,以及中国芯片企业的探索、发展和困境。他们坦言是中兴被制裁才促成这本书。副标题“一本书读懂芯片产业”亦表明该书希望实现科普效果的急切心情。有助于我们了解芯片的产业状况。梳理了60年来集成电路行业的发展脉络,解读发达国家和地区的集成电路产业的战略布局。遗憾的是,全书关于中国芯片在企业管理和产业环境等主要问题上着墨并不多。

本书以案例分析为主线,结合作者的亲身经历和思考,从中勾勒出芯片发展的脉络和轮廓,使得读者对各国家和地区芯片行业的缘起与发展有更深的理解,对芯片行业和企业的探索有更直观的印象,对芯片未来的发展有更多的启迪。

二、中国“芯”在成长

从一开始的硅谷与“128号公路”之争,作为现在的我们当然知道硅谷赢得了胜利,成为了当之无愧的电子信息重镇,硅谷鼓励开放、倡导分权、崇尚变革、宽容失败,支持冒险,“128号公路”垂直整合、强调忠诚、固守威权、缺乏合作、规避风险。因而,风险投资、智力资源、创新技术在硅谷转化为层出不穷的创新企业,“128号公路”则固步自封。所谓“以史为鉴可以正衣冠”,中国当下的模式,与128号公路的模式又何尝不是如出一辙,请来各种诺奖得主、图灵奖得主带队,院士操刀,可能这也是在发展前期的必要方式,因为必须有一个大牛来指出正确的方向,毕竟创新精神的氛围在中国还有待营造。这估计也是为什么中央强调要支持大众创新、万众创新的理由之一。

新中国成立之后不久,不少先行者,如 谢希德和黄昆先后从国外回来,在谢希德、黄昆等人的努力下,我国在建国之初培养了一批固体物理专门人才,集成电路的发展走的也是自主创新的道路。我国自行研制的第一台晶体管计算机,在“两弹一星”、军事、大庆油田等多个领域中应用,发挥了巨大的作用。

改革开放之后,国家日益重视集成电路产业的发展。1986年,电子工业部在 厦门 举办集成电路战略研讨会,出台了集成电路“七五”行业规划,决定在上海和北京建设南北两个微电子基地。在这一规划的引领下,各地加大技术引进的力度,通过合资、技术改造的多种途径推动企业和科研院所的创新发展,努力缩小与世界一流水平之间的差距。

20世纪80年代以来,全球集成电路经历了从欧美地区向以日本、韩国和台湾地区为代表的东亚地区的转移过程,随着我国集成电路事业的蓬勃发展,我们已成为新的发展重心。这是一个很重要的发展机遇,如果我们能够牢牢把握这一点,逼近可以摆脱美国对我们的技术封锁和贸易施压,更可以建立起自身完备的芯片产业链,确保我国在现代化的伟大征程中行稳致远。

虽然在早期,技术与科学研究是以未加计划的、个体的方式进行的,可是到了今天,在任何主要国家,这种研究都是受到认真调控的。–钱学森

在芯片行业的开发中,产业链的经营,与自主创新的思维一样都是不可缺少的重要成分,是决定芯片开发成功与否的重要条件之一。芯片产品的开发,除了设计师赋予芯片的“天赋”外,“后天”的产业链协同经营也举足轻重。在这个过程中,企业家需要调整资源、整合战略、凝练目标,针对芯片开发中的人才、技术、资金等资源进行有机的调配,对供应链、应用场景、竞争对手和合伙伙伴等方面运筹帷幄,充分展开战略谋划的能力,才能在国家战略支持下稳步前行。

久经磨难的中华民族,在近代历史上几番努力,才终于迎来了伟大的飞跃。

我国如何提高关键核心技术创新能力,取得重大原创性突破?荷兰的开放式创新值得我们借鉴和思考。

创新发展的模式选择也很重要。最近因华为芯生生产问题,大家都认识了 ASML,这家企业就来自何兰。以领土面积而言,荷兰只是个小国。然而,在全球的半导体产业中,有超四分之一的半导体设备来自荷兰。20世纪90年代,荷兰的恩荷芬市是最早实行“三螺旋”模式的城市。“三螺旋”中的三方是指学术界、产业界和政府,三者密切合作、相互推动,同时每一方都保持自己的独立身份,每个“螺旋”不断自我完善、协同发展,促成纵向进化特征。传统创新模式中从基础研究向应用开发转化的链条过于简单,忽视了不断变化的市场需求。荷兰的成功在于,产业界、政府和研发机构高效协作,从而使各类创意得以有效开发。

我觉得要记住一个:中芯国际 的 张汝京

芯片行业的技术难度、人才高度、产业链长度、资金厚度、政策支持力度等并不是孤立因素,往往对行业产生叠加效果。因此,从“芯”出发,踏上未来的“芯”征程,需要拓展我们的视野、丰富我们的知识储备,才能在残酷的“赛道”上找到自己的定位,开创出与众不同的产品。

三、未来发展的展望

长风破浪会有时,直挂云帆济沧海。

“历史是最好的老师,在产业史中回顾马拉松、感受和探究芯片从何处来、到何处去,才是了解和助力发展我国芯片产业的最好途径之一。”

历史的先行者,从来都是在直面问题中获得机遇。破除制约的机制,激发人才的斗志,是硅谷得以发展的根本原因。

穿越历史,照亮未来。格鲁夫从《时代》杂志上剪下了《激励的愿景》一文: “任何一位导演都必须掌握极为复杂的技艺。他必须精通声、光、摄影术;他必须善于安抚人心;他必须懂得如何启发、调动艺术才华。要成为一个真正杰出的导演,他还必须具备更为难得的本领:促使这些本质各异的因素融合为一、变成有机整体的力量和愿景。”

习大大曾对芯片工作者说到愿景和责任,说: “机遇前所未有,挑战前所未有。每个人都要增强责任感、使命感。在各自岗位上为中华民族伟大复兴作出更大贡献!”


摘抄

“见之于未萌、治之于未乱”。机遇往往与风险挑战相伴并存,如履薄冰、居安思危。

台积电林本坚的事例证明,潜心钻研、矢志探索的专业技术人才,是企业发展的法宝。

22个方面的管理要素进行分析:

  • (1)创新
  • (2)用户可持续性
  • (3)运营可持续性
  • (4)人员可持续性
  • (5)领军人才管理
  • (6)供应可持续管理
  • (7)财务绩效
  • (8)生产安全管理
  • (9)知识管理
  • (10)商业风险管理
  • (11)商业伦理管理
  • (12)产品安全与兼容
  • (13)资本回报率
  • (14)组织管理
  • (15)合理薪酬
  • (16)税收管理
  • (17)人权
  • (18)环境效率
  • (19)负责任的供应链
  • (20)“圈子”参与度
  • (21)劳务关系
  • (22)多元化

“知之愈明,则行之愈笃;行之愈笃,则知之益明”。在集成电路的生态系统中,如果不识变,不应变、不求变,就可能陷入战略被动。对于集成电路行业来说,认识需求考验的是功底,适应需求考验的是能力,引领变化考验的是眼光。

权,然后知轻重;度,然后知长短。 一盂子

只有不拘束于个别的经验、现实的时空,从历史的维度审视集成电路的行业格局,才能让经营的思维遨游于规律的认知世界中。发达国家和地区的芯片行业发展历程表明,与市场机制同样重要的是,没有国家意志的支撑、没有协同创新的同心聚力、没有久久为功的坚实积淀,是不可能有芯片行业的生命力和影响力的。

“善其谋而后动,成道也”。战略转型之所以困难,有其更深层的文化原因。

协同的力量:坚其志,一其心,既是魄力,更见智慧。历史发展经验表明,要在集成电路行业实现新突破、开辟新境界,离不开国家或区域层面的战略意志和战略协同。除日本超大规模集成电路计划、韩国三星的战略投资外,美国半导体制造技术科研联合体、欧洲信息技术研究开发项目战略计划、欧洲微电子研究中心的发展也都证明了国家(区域)战略意志和协同的重要性。

对于一个企业、一个团队而言,执行力不仅是不断向前的强大引擎,更是不容有失的生存基础。
有实干精神、有胸怀有勇气、有创业成功的经验是其成功的根本动力。
“用一贤人而群贤至,相一良马而万马奔腾”

“千磨万击还坚劲,任尔东西南北风”,自主创新是战略定力的根基。

初心不改、矢志不渝,便有了中国芯发展的坚实基础,也就有雨无阻、一往无前的发展动力。

把握下一轮的“芯”机遇,成为全球各界的共识。美国导体工业联盟和半导体研究联盟在其联合发布的《半导体究机遇:行业愿景与指南》报告中,将人工智能、物联网和超级计算等列为未来集成电路和应用创新的关键,并且出以下14个领域为下一轮发展的关键:

  • (1)先进的材料、器件和封装
  • (2)互联的技术和架构
  • (3)智能内存与存储
  • (4)电源功率管理
  • (5)传感和通信系统
  • (6)分布式计算和网络
  • (7)认知计算
  • (8)仿生计算和存储
  • (9)先进的架构及算法
  • (10)安全与隐私
  • (11)设计工具、方法和测试
  • (12)下一代制造模式
  • (13)环保、安全的材料和工艺
  • (14)创新的检测方法

站在历史与未来的交汇点,集成电路与其他应用的汇集,孕育着新一轮的科技革命潜力。